高倍轮盘在業界屹立不搖的主要優勢之一，就是利用核心技術，針對客戶的应用需求來提供产物及最佳解決方案。整合技術可掌握功能、增加價值與減少整體成本，藉此提供可量化實質成果。 欲知更多相關資訊，請 e-mail 至 techweb@bourns.com.
陶瓷
以高溫燒結非金屬材料之产物，用於陶瓷基板的製造。
金属陶瓷厚膜
為多功能 (電阻、傳導、絕緣)，結合了貴金屬及以有機著劑加壓成為可印刷的墨水。
晶圆级封装
在硅晶圆基板上先进的晶圆级整合被动元件。
双列式构装
两侧具有相同数量引脚的封装外观。
Hybritron 电阻元件
绕线式元件上具有一传导性塑胶墨条，沿着接帚起桿轨道所产生的电阻变化。
霍尔效应与双轴霍尔效应技术
以磁电信範圍廣的角度感應器解決方案研發非接觸式感應器。
聚合物的厚膜
為结合了高传导素碳和非传导结晶的聚合物之化合物。
加压的陶瓷基板
将乾粉末以最佳的热度特性所压製成的陶瓷基板。
硅
一种四价非金属元素，用於半导体的製造。
在硅晶圓上的整合線路
藉由單一晶片上具有能擴散到有源基底的之特定摻雜物，產生電子線路所需的零組件功能，如電阻、電容、二极体和電晶體等。
单列式构装
所有的引脚都在单边的封装外观。
陶瓷板上的厚膜
电阻元件網印並燒結在陶瓷基板上。
用於 FR4 上的厚膜
以網狀印刷方式使电阻元件產生在 FR4 板上。
用於塑料上的厚膜
以網狀印刷方式使电阻元件產生在塑料機板上。
厚膜热敏电阻
為一种固定式且可精準定出温度係数的厚膜装置。
厚膜压敏电阻
為一种在压力改变时就会产生电阻的厚膜装置。
在硅晶圓上的薄膜
一種非常薄的金屬薄膜，蒸發儲存在硅晶圓上。
繞線式电阻元件
一段高阻抗的電線纏繞在絕緣的車床軸心上所形成的电阻元件。