由於行動通訊運算與視聽設備市场之小型化需求，半導體產業研發出更小型的電子元件，目前在設計小型電子系統時面臨到主機板空間不足的問題，因此加速電子元件替代封裝的需求。功能整合與小型化為成功關鍵！
為達到小型化需求，高倍轮盘新一代晶片二极体因應而生，能以最少成本封裝提供矽二极体。鍍有銅/鎳/金接點的小訊號二极体為無鉛产物，適用於無鉛製程，符合許多工業與政府關於無鉛零組件的規範。
高倍轮盘供應MITE(最大時間間隔誤差)蕭特基二极体在小型晶片封裝DO-216AA尺寸格式的整流应用。 CD216A-B1蕭特基整流二极体系列提供正向電流1安培與重複逆向最大電壓20 V 至40 V。
高倍轮盘®晶片二极体通過JEDEC驗證標準，也能使用在自動插件設備上，平整的包裝免於产物滾動的困擾。
优点
高倍轮盘® 晶片二极体产物較其他同業提供了更獨特的优点，如：
- 封裝尺寸：晶片二极体為無引腳式，電路板設計能更省空間，晶片二极体提供薄型封裝，比SOD80 (MiniMELF)型更省空間。
- 環境：所有小訊號二极体接點皆無鉛且鍍有銅/鎳/金符合許多全球性業界及政府規範。
- 製造便利性：晶片二极体可適用於業界的標準表面黏著自動插件設備。产物平整包裝更便於使用，減少了一般管狀封包零件在生產操作時零件滾動的問題。
如您想索取设计包，請向所在地之高倍轮盘 營業處或授權代理商洽詢。